更(geng)新：2013年12月24日點擊：11241
一、上游：趨勢是從價格戰(zhan)轉(zhuan)向性能戰(zhan)和專利戰(zhan)
在(zai)未來2年(nian)的(de)價格戰和性能戰的(de)壓力下，國內的(de)芯(xin)片廠商將從現(xian)在(zai)的(de)51家(jia)(jia)，并購整合到(dao)10家(jia)(jia)左(zuo)右。其中規(gui)模(mo)性企(qi)業2-5家(jia)(jia)，在細分領域(yu)特別有建(jian)樹的(de)3-5家(jia)(jia)。所以(yi)具有規(gui)模(mo)效應，能扛住價(jia)格戰的(de)，技術好的(de)將生存(cun)下來。
(一)價格
目前整個(ge)芯片行業的(de)(de)(de)(de)毛利率是屬于負的(de)(de)(de)(de)狀態，現在藍寶(bao)石還要再(zai)漲價，所以(yi)芯片沒有(you)太大的(de)(de)(de)(de)降(jiang)價空間了(le)。如果沒有(you)技術的(de)(de)(de)(de)突破，未來(lai)2年價格的(de)(de)(de)(de)降(jiang)低(di)都是個(ge)位(wei)數， 最多5-7%，很難(nan)突 破10%。雖然價(jia)格(ge)下(xia)降放(fang)緩，但價(jia)格(ge)戰的(de)(de)壓力將持續(xu)2年，這(zhe)對上游的(de)(de)企業是最(zui)大的(de)(de)壓力。預(yu)計在2015年末，2016年初的時(shi)候，芯(xin)片價格能有所好轉。
(二)性能
國(guo)產(chan)芯片的(de)(de)性價比迅速提升，替(ti)代了好多(duo)進口(kou)芯片。根據我們產(chan)業鏈調查的(de)(de)結果，原來還(huan)有很多(duo)廠家指(zhi)定(ding)要進口(kou)芯片，現在80%的(de)(de)廠家都(dou)不指(zhi)定(ding)要進口(kou)的(de)(de)了，還(huan)有不少的(de)(de)指(zhi)定(ding)要國(guo)產(chan)的(de)(de)。
13年國產(chan)芯片(pian)占(zhan)國內(nei)(nei)室內(nei)(nei)照明的(de)比(bi)例至少在30%以上，14年會接近50%。背(bei)光(guang)也已經(jing)過關了，目前主(zhu)要就是客(ke)戶信心(xin)的(de)培養，13年占(zhan)國內(nei)(nei)背(bei)光(guang)的(de)20% 以上，14年將(jiang)達到40%以上。室外(wai)大功率除了COB以外(wai)，都被國外(wai)廠商占領(ling)，目前有一些國產的產品(pin)正(zheng)在逐步試用，未來(lai)將(jiang)會逐漸增加。
國產芯(xin)片的(de)技術還沒有(you)進入穩定(ding)狀態(tai)，還有(you)2-3年的(de)進步空間。隨(sui)著主流大廠(chang)從價格(ge)戰進入到性能的(de)比拼，未來 1-2年LED 光效(xiao)將提(ti)高 30-50%，達到 200lm/W，15年、16年性能戰(zhan)將達到高峰，跟不上的會(hui)被(bei)淘汰。預(yu)計在17年性能穩定，和國(guo)外(wai)差不多，中國(guo)企業開始大(da)規模進入國(guo)際專利戰(zhan)，這代表國(guo)內芯片企業的(de)技術(shu)達到一定的(de)高度(du)。
因此在未來 2 年(nian)的價格戰和性(xing)能(neng)戰的壓力下，國內的芯片廠商將從(cong)現在(zai)的 51 家(jia)，并(bing)購整合到 10 家(jia)左(zuo)右。其(qi)中規模性(xing)企業 2-5 家(jia)，在(zai)細分領域(yu)特別有建樹(shu)的 3-5家。所以具有(you)規模效應，能扛(kang)住價格(ge)戰(zhan)的，技(ji)術好的將生存下來。各種技(ji)術指(zhi)標都是相互矛盾的，所以技(ji)術好的體(ti)現不是讓單一(yi)的(de)指標(biao)特別高(gao)(gao)，而是在(zai)所有(you)的(de)指標(biao)中取(qu)得一(yi)個(ge)最優的(de)最平(ping)衡的(de)值，也就是提高(gao)(gao)光效的(de)同時，還能保持高(gao)(gao)可靠性(xing)、高(gao)(gao)顯色性(xing)和(he)低成本。我(wo)們(men)判斷三安將(jiang)超過晶(jing)電成為全球前三大芯片廠。
(三)MOCVD 國產(chan)化(hua)
中(zhong)國MOCVD保(bao)有量970臺(tai)(tai)，全球(qiu)第(di)一，占全球(qiu)的(de)34%。雖然現在(zai)在(zai)數量上(shang)有些過剩，但由于單機產值(zhi)低于國外，未來MOCVD機臺(tai)(tai)還會繼續增加，預計在(zai)2018年達(da)到1600臺(tai)(tai)左右，占全(quan)球(qiu)的50%。
國產(chan)機臺其(qi)實前(qian)兩(liang)年就(jiu)在說，但(dan)后(hou)來好(hao)多都沒下文了。目前(qian)國產(chan)機臺一直處于測(ce)試階段，2014年還要繼續測(ce)試，后(hou)年會(hui)(hui)不會(hui)(hui)進行試銷，還是要看(kan)。
原因有兩點：一是國產機臺80-90%的核心部件還是采購國外的，所以算上(shang)他的成本、費用，比(bi)原裝進(jin)口的還貴。二是退一步(bu)講，即使未來(lai)國(guo)產機臺的技術已經和國(guo)外不(bu)相(xiang)上下了(le)，價格比(bi)進(jin)口的便宜(yi)了(le)，國(guo)內廠商(shang)也(ye)不(bu)敢買。因為MOCVD不(bu)是一次性產品， 買(mai)過(guo)來只是(shi)合作(zuo)的開始，需要(yao)按照(zhao)不(bu)同廠商的要(yao)求(qiu)進行個(ge)(ge)性(xing)化(hua)的調試(shi)，是(shi)一種持(chi)續性(xing)的服務。如果這個(ge)(ge)企業不(bu)能長期的運(yun)營下去，或者第(di)一批和第(di)二批的設備(bei)不(bu)一 致，性能不(bu)穩定(ding)，就不(bu)能保(bao)證后期持(chi)續性的服務和個性化的調(diao)整。
再加上技(ji)術人員對(dui)國外機(ji)臺已經(jing)很(hen)熟悉了，工藝也積累了很(hen)久(jiu)，預計未來做國產MOCVD的只有(you)1-2家能夠生存下來。
但(dan)是(shi)國產(chan)檢(jian)測設(she)備還(huan)是(shi)可以的。很多大廠都有完整的實驗室檢(jian)測設(she)備，未來(lai)即使大規模擴產(chan)，也不會(hui)重新再上一套實驗室檢(jian)測設(she)備，這兩者(zhe)不存(cun)在線性(xing)關系。但(dan)是(shi)，線上的檢測(ce)設備有較大的空(kong)間，線上檢測(ce)設備能實現(xian) 100%的檢測(ce)，提(ti)高產品質量和效率(lv)，并降低人工成本。在提(ti)高產(chan)品質量(liang)、降低成本(ben)的趨勢下，一些(xie)大廠在擴(kuo)產(chan)的時候(hou)都逐漸考慮上一些(xie)。
(四)藍寶石
國產(chan)芯片出貨量上的(de)很快，上游藍寶石開始緊缺。緊缺是由兩(liang)點導致的(de)：一是前兩(liang)年藍寶石產(chan)能過剩，價格從30多(duo)美金跌(die)倒了6美金，很多(duo)當(dang)時存在的(de)產(chan)能，和在行業(ye)景氣時規(gui)劃的產(chan)能都退出(chu)了(le)。二是(shi)有一部(bu)產(chan)能開(kai)始做非襯(chen)底產(chan)品。所以根據我們(men)產(chan)業鏈調研(yan)的結(jie)果(guo)，藍(lan)寶石目前處于量價(jia)齊升的狀態。2寸片的價(jia)格從6美(mei)金(jin)上升到了(le)7.5美(mei) 金(jin)，未來還會進(jin)一步的(de)上升(sheng)。
行業(ye)一(yi)好(hao)，好(hao)多(duo)廠家又開始規劃上新產(chan)能，所以要盯(ding)好(hao)新產(chan)能釋放的(de)速度。由(you)于高質量(liang)的(de)長晶還是(shi)長時間的(de)工藝(yi)積(ji)累，我們判(pan)斷量(liang)價齊(qi)升會(hui)持續較長的(de)一(yi)段時間。如果(guo)未來鏡頭蓋、home鍵、藍寶石蓋板(ban)起(qi)來，需求將是(shi)襯底的(de)好(hao)幾倍(bei)，量(liang)價齊(qi)升就能持續好(hao)久。
4.5寸的(de)藍寶石蓋板單價120-140，拋光之后240左右，大猩(xing)猩(xing)2是(shi)3美金(jin)，藍寶石是(shi)他的(de)10倍(bei)。隨著工藝(yi)的(de)提升，未來的(de)成本還能下(xia)降(jiang)不(bu)少。我們產業(ye)鏈(lian)也仔細調(diao)研了(le)，一些廠商已經有客戶(hu)在(zai)談了(le)，還有的(de)廠商已經有10
萬片的意(yi)向性(xing)訂單了。
二、中(zhong)游
在上下(xia)游(you)的擠壓下(xia)，封裝(zhuang)將走(zou)向(xiang)(xiang)兩個方向(xiang)(xiang)。一是橫向(xiang)(xiang)、縱向(xiang)(xiang)整(zheng)合，走(zou)規(gui)模化。二是向(xiang)(xiang)下(xia)游(you)燈具延(yan)伸。先說(shuo)一下(xia)國內封裝(zhuang)和國外封裝(zhuang)的趨勢：
國(guo)產封(feng)裝器件占國(guo)內76%的市場(chang)份額，未來將逐漸提升，預計在18年達到87%。雖然等廠商也在往(wang)中小(xiao)功率走，但在價格方面我們有絕(jue)對的(de)優勢(shi)，所以進口(kou)封(feng)(feng)裝(zhuang)器件(jian)占國(guo)內的(de)比例(li)迅速降低(di)，未(wei)來進口(kou)封(feng)(feng)裝(zhuang)器件(jian)廠家不會超過8-10家。未(wei)來國(guo)產封(feng)(feng)裝(zhuang)器件(jian)將開始出口(kou)，并為國(guo)外企業OEM。13年國(guo)產企業全球占(zhan)比41%，2018年將達到64%。
今年(nian)受下(xia)游需求向(xiang)好(hao)(hao)的影響，很多封(feng)裝(zhuang)企業(ye)超過了歷史上(shang)最好(hao)(hao)的水平。未來(lai)我們判斷封(feng)裝(zhuang)企業(ye)將(jiang)走向(xiang)兩個方向(xiang)，這是(shi)由上(shang)下(xia)游共同決定的。
上游的投資規模、技術門(men)檻要遠大于中下游，動輒就是十幾億。一個 mocvd 就相當(dang)于一個(ge) 中等封裝(zhuang)廠的投(tou)資，一個(ge)車間就是幾家(jia)封裝(zhuang)廠的投(tou)資成本。目前芯片正在從 2英寸逐步(bu)過渡。
到4英寸，當(dang)做(zuo)到6英寸的(de)(de)時候芯片(pian)的(de)(de)成本就已經相當(dang)的(de)(de)低了，但未(wei)來2到3年芯片(pian)價格下降的(de)(de)壓(ya)力(li)還有，所以上游的(de)(de)企業被迫做(zuo)技術突破，當(dang)技術突破達到瓶頸的時候，就(jiu)開始壓(ya)縮(suo)產業鏈環節。所以在技術的(de)推動下，芯片從現(xian)在的(de)正裝(zhuang)發展到了垂直、倒裝(zhuang)芯片，未來甚至做到晶圓級封裝(zhuang)。像倒裝(zhuang)不是一(yi)個(ge)簡單的(de)封裝(zhuang)技術，是芯片向(xiang)封裝(zhuang)的(de)延伸，只要做倒裝(zhuang)就會(hui) 封(feng)裝(zhuang)就會(hui)被(bei)做進(jin)去，晶圓級(ji)封(feng)裝(zhuang)更(geng)是(shi)如此。在技術突(tu)破和壓(ya)縮產業鏈環節的雙重動力下，上游(you)開始向(xiang)封(feng)裝(zhuang)擠壓，有些芯(xin)片大廠(chang)甚至直接(jie)做到了燈(deng)具。所(suo)以封(feng)裝(zhuang)只能向(xiang)上游(you)走，或(huo)者向(xiang)下游走。但是(shi)上游的資(zi)本投資(zi)是(shi)現(xian)在的10倍以上，技(ji)術(shu)門(men)檻也高，基本不可能(neng)，大(da)概率是(shi)往下游(you)做燈具。而下游(you)廠(chang)(chang)商也在開始(shi)做封裝(zhuang)，所以封裝(zhuang)廠(chang)(chang)是一個(ge)夾心餅似的狀態，受(shou)到上下游(you)的擠壓。
在上下(xia)游的(de)擠壓下(xia)，封裝將走(zou)向(xiang)兩(liang)個(ge)方向(xiang)。 一是橫向(xiang)、縱向(xiang)整合，走(zou)規(gui)模化(hua)。封裝的(de)形式不是封(feng)裝廠自己(ji)想出來的(de)(de)，是根據下游(you)客戶的(de)(de)需求(qiu)來的(de)(de)。下游(you)客戶需求(qiu)多種多樣導(dao)致封(feng)裝形式非常多。芯(xin)(xin)片廠要(yao)把所(suo)有的封裝形式(shi)都覆蓋了，成(cheng)(cheng)本和投(tou)入(ru)不成(cheng)(cheng)比例。所(suo)以在白(bai)光大功(gong)率芯(xin)(xin)片這塊，封裝(zhuang)(zhuang)行業的附(fu)加值和(he)空間雖然會被(bei)擠壓，但不(bu)會被(bei)取(qu)代，不(bu)可能完(wan)全消失。就(jiu)像(xiang)半導體行業一樣(yang)，做到(dao)2.5D、3D了，老的封裝(zhuang)(zhuang)形式依然存在。
一些(xie)封裝廠開(kai)始(shi)合縱(zong)連橫，通(tong)過規模化(hua)緩解被擠壓的壓力。今年的封裝廠有(you) 1750家，預計2018年將下(xia)降到700家，大廠與下(xia)游形(xing)成策略聯盟，并吃掉小廠的市場空間。以前的封裝(zhuang)企業的產能(neng)不(bu)大，現在500kk以上是很正常的，有些達(da)到了1000kk，而且產(chan)能都接近飽滿，這都是市場區域(yu)集(ji)中、規模(mo)化的表現。
二是向(xiang)下游燈具(ju)延伸(shen)。未來封裝轉做照明的(de)廠商，和照明大廠將達到3：7的(de)比例。例如木(mu)林森，他自己做封裝，然后做產(chan)品，性(xing)價比在那里擺著，別人拿他也(ye)沒辦(ban)法。但渠道是這些封裝廠面(mian)臨最(zui)大的(de)問題。
三、下游
轉(zhuan)型(xing)(xing)快的(de)，有(you)渠道(dao)優(you)勢的(de)傳(chuan)統照明(ming)企(qi)(qi)業有(you)很大優(you)勢，轉(zhuan)型(xing)(xing)慢的(de)傳(chuan)統照明(ming)企(qi)(qi)業會死掉。大部(bu)分LED企(qi)業首(shou)先做(zuo)不了規模，而(er)且渠(qu)道很貴，又鋪不起，鋪少(shao)了又沒效(xiao)果。所以大(da)部(bu)分(fen)LED企(qi)業將會給國內外大(da)廠做(zuo)OEM或者ODM，占照明出口的大(da)部(bu)分(fen)市場。而(er)有實(shi)力的LED企(qi)業開始(shi)大(da)規模的尋找有渠(qu)道、規模優勢的企(qi)業，進(jin)行整合，或者形成策略聯盟(meng)。
去年(nian)預計今年(nian)LED將達到150lm/美金(jin)，現在(zai)略有超出，2014年(nian)將達到250lm/美金(jin)。LED與傳統產品的價格比(bi)越來越接近(jin)1：1，性(xing)能也在(zai)快速的提高(gao)，所(suo)以下游室內照明的啟動速度 是非常快(kuai)的。
今年，國內LED照明的 規模是2600億(yi)元，同比增長(chang)28%。其中室內照明增長(chang)達(da)到了90%，明后年的(de)增長還是(shi)很快(kuai)。從產業(ye)鏈了解的(de)情況，戶外(wai)上的(de)新項(xiang)目100%都是(shi)LED的(de)，商照新 項(xiang)目有(you)(you) 80%是(shi)LED的(de)，家居照明有(you)(you) 90%是(shi)
LED的(de)。今年再沒有任何企業將研發費(fei)用投在傳統照明(ming)上(shang)(shang)了(le)(le)，都投入到了(le)(le)LED上(shang)(shang)。去年(nian)，照明(ming)大廠的月產能是(shi)100萬套，目前月產800萬套的企(qi)業已(yi)經出現了(le)(le)，年(nian)底將達到1000萬。
到2015年，LED照明的滲透率將達到60%，2018年達到80%。但(dan)未來5年，其他(ta)應用領域如背光、顯示屏進入緩慢(man)增長(chang)期，增長(chang)不會超過15%。
在室內(nei)照明快速(su)啟動的背景下，傳統(tong)照明轉向LED照明的數量達到(dao)最高(gao)峰，再加上原有的LED企業，企業總數將達到(dao)15000家。原來(lai)傳統(tong)照明市場國內(nei)就是10000家企(qi)業，LED照明是替(ti)換(huan)需求，市場(chang)空(kong)間固定的(de)，多出來的(de)5000家肯定要被(bei)整合(he)。從14年開始(shi)，行業整合(he)開始(shi)增多，市場競爭會非(fei)常激烈。
各個國家(jia)照明(ming)品牌的(de)集中度不一樣(yang)，日(ri)本前(qian)兩(liang)名廠商占到(dao)了40%以上，歐美(mei)前(qian)兩(liang)家(jia)占了20%。這是因為(wei)國(guo)外有強勢的零售五金(jin)渠(qu)道，如(ru)homedepot等，可以(yi)形成強勢的五金(jin)渠(qu)道品(pin)牌。
而國內照明(ming)幾千(qian)億的(de)市(shi)場，沒有(you)任(ren)何一家(jia)廠商的(de)市(shi)場份額超過5%。因為在照明(ming)領域，專業 消費者占到了
70-80%，普通(tong)消(xiao)費(fei)者(zhe)只占20-30%。普通(tong)消(xiao)費(fei)者(zhe)中(zhong)有70%是(shi)通(tong)過(guo)零售渠道銷售的，30%是(shi)批發(fa)。中(zhong)國沒有強勢的零售五金渠道，所以(yi)形成不(bu)了(le)強勢的五金渠道品(pin)牌，即使，完全壟斷(duan)五金(jin)渠道也只占了照明市場(chang)的(de)15%左右。而專業消(xiao)費者中有10%是(shi)直(zhi)銷的(de)，大(da)多數(shu)都(dou)是(shi)批發和項目，項目就(jiu)是(shi)關系(xi)(xi)，沒有一個廠商能(neng)窮盡所有關系(xi)(xi)拿到所有的項目。這就是品牌為(wei)什么(me)那么(me)分散的原因。
電商是不錯的渠道，可以整合(he)零售市場，也許是市場份額超(chao)過5%的途(tu)徑，很多新興的LED所以搶奪經銷商(shang)是(shi)最重要的。傳統照(zhao)明企(qi)業(ye)的渠道優勢很明顯，而且(qie)企(qi)業(ye)規(gui)模大、轉型(xing)快。像陽光(guang)、雷士、歐(ou)普、三雄(xiong)、德邦、嘉美(mei)、佛(fo)照等大(da)企業的轉型速(su)度都很快，LED產值的比例在迅速提升。到后年(nian)，也就是2015年(nian)，渠道建設會(hui)非常殘酷，省級和(he)一二(er)級城市的格局(ju)基本已經定型(xing)，只(zhi)有(you)三四線城(cheng)鎮(zhen)還有(you)一定的進(jin)入機會。
所以轉(zhuan)(zhuan)型快的，有渠道(dao)(dao)優(you)勢的大型照明企(qi)(qi)業有很大優(you)勢，轉(zhuan)(zhuan)型慢(man)的傳(chuan)統照明企(qi)(qi)業會死(si)掉。大部分LED企(qi)(qi)業首先做(zuo)不了(le)規(gui)模，而且渠道(dao)(dao)很貴，又鋪(pu)不起，鋪(pu)少(shao)了(le)又沒效果(guo)。所以大部分(fen)LED企業將會給國內外大廠(chang)做OEM或(huo)者ODM，占照(zhao)明出口的大部分(fen)市場。而有實力的LED企(qi)業開(kai)始大規模的尋找有渠道(dao)、規模優勢的企(qi)業，進行整合(he)，或者形(xing)成策略(lve)聯盟。
未(wei)來低
端品(pin)牌以(yi)封裝向下游延(yan)伸的(de)大廠為代表，像長(chang)方、木林森。低端不(bu)是(shi)(shi)不(bu)好，只是(shi)(shi)策(ce)略 不(bu)同(tong)。中端以(yi)傳統照明(ming)向LED轉(zhuan)型的(de)為代表，如陽光(guang)、三雄極光(guang)等。這些做利(li)潤(run)非常好的(de)，做(zuo)工程、渠道的(de)公司(si)是不會和長(chang)方(fang)、木(mu)林森(sen)來競爭的(de)。高端的(de)飛利浦、歐司(si)朗，或者整合成功的(de)LED企業。
來(lai)源(yuan)：Hua
Chuang Securities
