更新：2014年11月20日點擊：13118
OFweek電子工程網訊：近日，高通公開批露其(qi)正在接受美國(guo)聯邦貿(mao)易委員會和歐盟對(dui)其(qi)涉嫌反(fan)壟(long)斷(duan)和欺詐(zha)行(xing)為的(de)(de)調(diao)查。這一消息震驚了中(zhong)國(guo)的(de)(de)手(shou)機廠商。盡管發改委調(diao)查高通是(shi)否違反(fan)了中(zhong)國(guo)的(de)(de)反(fan)壟(long)斷(duan)法
已長達一年之久，高通一直堅稱它嚴格遵守美國和歐盟的法律，并聲稱美國政府全力支持它。現在，中國的手機廠商開始質疑高通是否一直在誤導他們，并相信高通不僅違反了中國的反壟斷法，而且也違反了美國和歐盟的反壟斷法。
高通的反壟斷問題來源已久，2005年，博通在美國起訴高通違反反壟斷法和專利侵權，高通最終以支付8.91億美元了結此案。2007年，歐盟在收到了愛立信，諾基亞，德州儀器，博通，NEC，松下的投訴后，對高通正式開始反壟斷調查。2009年，韓國對高通的”不公平”的商業行為罰款2.07億美元。在2013年，中國發改委宣布調查高通違反反壟斷法的行為。盡管高通在反壟斷上有如此不光彩的歷史，高通始終堅稱其行為是合法的，而且其行為是有利于行業競爭的。高通的立場有道理嗎？我們為此走訪了一批專家，包括資深的美國律師。
高通(tong)的(de)商業模式:用(yong)芯片來強(qiang)迫手(shou)機廠商為(wei)不(bu)使用(yong)高通(tong)芯片的(de)手(shou)機支付專(zhuan)利許可費
專家們表示，高通在無線基帶芯片市場占據著控制地位。手機廠商如果要購買高通芯片必須先和高通簽署專利許可協議。專利許可協議簽署后，手機廠商再與高通簽署組件供應協議。根據組件供應協議，手機廠商不僅需要向高通支付購買芯片的費用，還要支付專利許可協議約定的專利許可費。根據高通的專利許可協議，手機廠商不僅需要為其制造的使用高通芯片的手機向高通支付專利許可費，而且必需為不使用高通芯片的手機支付專利許可費。
專家們表示，手機廠商是被迫簽署高通的專利許可協議的，因為否則的話，高通將拒絕供應其芯片。手機廠商都認為其為不使用高通芯片的手機支付許可費是非常不公平的。但他們都敢怒而不敢言，因為他們害怕高通會停止對他們的芯片供應。事實上，如果手機廠商對專利許可協議提出任何質疑，高通就會威脅停止芯片的供應。高通通常用芯片供應短缺作為幌子來威脅手機廠商，雖然其有足夠的能力生產芯片，芯片供應短缺只是其控制手機廠商而泡制的借口。
高通的行(xing)為(wei)構成違反美國(guo)反托拉斯法的搭售行(xing)為(wei)
正如上面所討論的，購買高通的芯片，手機廠商首先需要和高通簽訂專利許可協議，該協議同時涵蓋了使用高通芯片的手機和沒有使用高通芯片的手機。就這樣，高通將其芯片與專利許可協議綁定在一起，特別的是，高通將其芯片與不使用高通芯片的手機專利費綁定在一起。
根據美國法律，“捆綁”或“搭售”或“捆綁銷售”行為是指“一方當事人出售一個產品…是基于買方另外購買不同的（或被捆綁的）產品，或至少買方同意不會從其他供應商購買被捆綁的產品。”非法搭售行為的基本特征是，賣方利用捆綁產品的控制地位迫使買方購買被捆綁的產品，而買方根本不希望購買或更加傾向于向其他方購買被捆綁產品。明確的來說，搭售行為的構成要素如下：1）有兩個獨立的產品，2）一個產品的銷售是和另一個產品聯系起來的，3）賣方在捆綁產品市場上有控制地位，和4）被捆綁產品市場由此受到嚴重影響。
高通的行為構成違反美國反托拉斯法下的搭售行為。高通利用其在芯片市場的控制地位迫使手機廠商簽署專利許可協議，包括為不使用高通芯片的手機支付專利許可費。根據美國的法律。高通的行為顯然滿足搭售行為的四個要素。首先，兩個獨立的產品被捆綁在一起的。捆綁產品是高通的芯片,而且高通在芯片市場是占據控制地位的。被捆綁產品是高通的專利許可協議，而且高通利用其在芯片市場的控制地位強迫手機廠商簽署專利許可協議。高通的專利許可協議涵蓋了不使用高通芯片的手機，所以它明顯是一個不同與高通芯片的獨立產品。高通銷售芯片的前提條件是簽署專利許可協議。
專家們表示，高通可能會爭辯其芯片和專利許可協議不是兩個獨立的產品，而是一個不可分割的整體,因為芯片和專利許可協議有一個“技術聯系”。高通的立場是站不住腳的，因為高通精心地設計了其組件供應協議和專利許可協議以確保其芯片和專利許可協議作為兩個獨立的產品出售。
高通規定其銷售的芯(xin)片不(bu)包含(han)任何專利(li)權
高通的組件供應協議規定其銷售的芯片不含有任何知識產權。換句話說，根據高通的規定，一個客戶購買了高通的芯片，如果其未簽署專利許可協議，其將無權使用高通的芯片來制造手機,雖然客戶購買高通芯片的唯一用途就是制造手機。高通的這一規定違背常理,這樣做的唯一目的是規避專利權用盡原則。同時,高通的這一規定充分說明其芯片和專利許可協議是兩個獨立的產品。
高通(tong)的(de)專利(li)許可協議迫(po)使(shi)手機廠商為(wei)不使(shi)用(yong)高通(tong)芯片的(de)手機支付專利(li)許可費
高通的專利許可協議涵蓋了所有的手機，包括不使用其芯片的手機。高通通過芯片銷售迫使手機廠商簽署專利許可協議，迫使手機廠商為所有的手機，包括不使用其芯片的手機支付專利許可費是違反反托拉斯法的典型搭售行為。
高(gao)通的搭售(shou)行為嚴重影響市(shi)場競(jing)爭
高通的搭售行為嚴重影響市場競爭，具體來說，高通芯片和不使用高通芯片的手機之間沒有“技術聯系”，但是高通強行將兩者捆綁在一起。事實上，高通的搭售行為阻止了手機廠商和其他芯片廠商在專利上挑戰高通,大大地減少了芯片市場的競爭。事實上，高通已經和很多芯片制造廠商簽訂了所謂的“專利和平”協議。只有高通一家芯片廠商從手機廠商那里收取巨額的專利許可費(2013年高達80億美金左右)。高通收取的巨額專欄許可費嚴重扭曲了芯片市場的競爭，由于高通收取巨額的專利許可費，其他的芯片廠商無法象高通一樣在芯片市場上投入同樣的巨額資金。
中(zhong)國手機廠商在尋(xun)求答案
中國手機廠商普遍希望高通對美國和歐盟的調查做出一個充分的說明,特別是盡管有大量相反的證據，為什么高通一直號稱其嚴格遵守了美國和歐盟的法律。事實上，有些手機廠商正在評估對高通采取法律行動,包括控告高通違反反壟斷法。此外，盡管有傳言說發改委將會很快終止對高通的調查，鑒于美國和歐盟最近對高通發起的調查，有理由認為發改委會謹慎從事，不會貿然結束對高通的調查。
